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激光具有功率密度高、方向性好、清潔、高效、環(huán)保等眾多優(yōu)勢,在手機制造中已有較廣的應用到了20對重不同的激光工藝、技術(shù)及制造設備。
激光的眾多優(yōu)勢,在手機制造中已有較廣的應用,廣為人知的包括激光打標、切割、焊接等工藝
激光打標:手機Logo、手機按鍵、手機外殼、手機電池激光打標等,甚至在你看不見(jiàn)的手機內部,如SIM卡上也有激光打標。我們知道每一臺手機都需要SIM卡。而現在的手機都是一體機,只需要一根取卡針,去插旁邊的微孔,卡托才會(huì )彈出,里面裝內存、SIM卡。一般卡托是使用不銹鋼片或者合金材料加工而成,其制作精度要求非常高,只有精細加工能做到。就是這樣一個(gè)小小的卡托,比較好的方法就是適用激光技術(shù)加工制作。