錫球激光焊接技術(shù)在硬盤(pán)磁頭的應用

錫球激光焊接技術(shù)在硬盤(pán)磁頭的應用

隨著(zhù)硬盤(pán)驅動(dòng)器技術(shù)的發(fā)展，微硬盤(pán)被廣泛應用于便攜式計算機及其他數碼產(chǎn)品中。微硬盤(pán)對磁頭定位精度的要求比大硬盤(pán)要高很多，同時(shí)其飛行高度，飛行穩定性及焊點(diǎn)穩定性決定硬盤(pán)的存儲容量和穩定性，是硬盤(pán)質(zhì)量的關(guān)鍵所在。原有的磁頭讀寫(xiě)輸出端所采用的的金秋焊接已經(jīng)不能滿(mǎn)足體積更小、精度更高等要求。而激光錫球焊接技術(shù)屬于非接觸焊接，在這方面的應用價(jià)值得到體現。

激光錫球焊接機工作原理

錫球激光焊接原理是將錫球顆粒通過(guò)松球送球機構送到噴嘴處，然后激光照射，熔化錫球，通過(guò)氮氣將液態(tài)的錫噴射在產(chǎn)品表面。

錫球是沒(méi)有分散的純錫的小顆粒，激光加熱熔化后不會(huì )引起飛濺，固化后將變得飽滿(mǎn)而光滑，沒(méi)有其他過(guò)程，例如墊的后續清潔或表面處理。相比于傳統焊接，錫球激光焊接效率更高，無(wú)助焊劑，外觀(guān)一致性高，焊接穩定性極高等，熱影響很小。

錫球噴射激光焊機采用光纖激光器，與工控系統高度集成于工作臺機柜，搭配植球機構實(shí)現錫球與激光焊接同步，配雙工位交互進(jìn)料系統，上料、下料、自動(dòng)定位、焊接同步進(jìn)行，實(shí)現效自動(dòng)焊接，較大提高生產(chǎn)效率，能夠滿(mǎn)足精密級元器件比如攝像頭模組、VCM漆包線(xiàn)圈模組和觸點(diǎn)盆架等加錫焊接需求，具有一定范圍的特殊應用性。