錫球激光焊接機在硬盤(pán)磁頭的應用

隨著(zhù)硬盤(pán)驅動(dòng)器技術(shù)的發(fā)展，微硬盤(pán)被廣泛應用于便攜式計算機及其他數碼產(chǎn)品中。微硬盤(pán)對磁頭定位精度的要求比大硬盤(pán)要高很多，同時(shí)其飛行高度，飛行穩定性及焊點(diǎn)穩定性決定硬盤(pán)的存儲容量和穩定性，是硬盤(pán)質(zhì)量的關(guān)鍵所在。原有的磁頭讀寫(xiě)輸出端所采用的金球焊接已經(jīng)不能滿(mǎn)足體積更小、精度更高等要求。而激光錫球焊接技術(shù)屬于非接觸焊接，在這方面的應用價(jià)值得到體現。

激光錫球焊接機工作原理：

錫球是沒(méi)有分散的純錫的小顆粒，激光加熱熔化后不會(huì )引起飛濺，固化后將變得飽滿(mǎn)而光滑，沒(méi)有其他過(guò)程，例如墊的后續清潔或表面處理。相比于傳統焊接，錫球激光焊接效率更高，無(wú)助焊劑，外觀(guān)一致性高，焊接穩定性極高等，熱影響蕞小。

激光焊錫機特點(diǎn)：

1、采用激光與運動(dòng)控制一體式全封閉結構，操作簡(jiǎn)單方便，可定制焊接夾具，完全交鑰匙項目。

2、采用溫度閉環(huán)可控系統，實(shí)時(shí)監控焊點(diǎn)溫度并實(shí)時(shí)調整工藝參數，同軸CCD視覺(jué)位置，保證焊接穩定性高。

3、非接觸式焊接，焊點(diǎn)小，熱影響區域小，對焊接區域的元器件無(wú)損傷。