??激光焊錫機-SD系列

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

    ??激光錫焊機采用半導體激光器，激光焊接頭，焊接工裝、抽塵系統、溫度閉環(huán)可控系統、CCD視覺(jué)可控系統和運動(dòng)可控系統，可實(shí)現高質(zhì)量穩定焊接。根據客戶(hù)產(chǎn)品特征，可實(shí)現送絲焊、錫膏焊和噴錫球焊接。

??激光焊錫機產(chǎn)品特點(diǎn)：

1. 采用激光與運動(dòng)控制一體式全封閉結構，操作簡(jiǎn)單方便，可定制焊接夾具，完全交鑰匙項目。

2. 采用溫度閉環(huán)可控系統，實(shí)時(shí)監控焊點(diǎn)溫度并實(shí)時(shí)調整工藝參數，同軸CCD視覺(jué)位置，保證焊接精度，焊接穩定性高。

3. 非接觸式焊接，焊點(diǎn)小，熱影響區域小，對焊接區域的元器件無(wú)損傷。

??激光焊錫機技術(shù)參數：

??激光焊錫機適用范圍：

??適用于汽車(chē)行業(yè)、精密電子、醫療行業(yè)等行業(yè)，可焊接材料：電路板，連接器，攝像頭，3C消費電子產(chǎn)品。

??激光焊錫機樣品展示：