IC芯片打標，需要精密的激光打標機來(lái)保證

IC芯片打標，需要精密的激光打標機來(lái)保證

如今芯片被寬泛應用，每個(gè)電子產(chǎn)品里面都有許多IC芯片。那么芯片激光打標機的需求就非常大了。在海量的IC芯片使用中，我們都希望是有環(huán)保，防偽，永jiu的標記重要的參數，信息內容，所以IC芯片選擇使用激光打標越來(lái)越寬泛。

芯片能夠在硅板上匯合多種電子元器件形成電路，從而實(shí)現某種特定功能，而芯片表面上為了識別或其他功能，總會(huì )有一些圖案、數字等，正是如此，市面上需要能夠在如此小面積的材料上進(jìn)行精密、細致的芯片激光打標，還不能破壞芯片的功能屬性。

鐳拓激光提出了一套完整的解決方案，并已在生產(chǎn)中應用。下面我們就來(lái)了解一下：

1、設計IC激光自動(dòng)打標系統總體機械結構，結構設計采用模塊化，可重組化設計，一方面減少更新?lián)Q代成本，提效率。同時(shí)夾具可快速更換，實(shí)現多品種，小批量的IC芯片柔性生產(chǎn)。

2、確認激光器的選型，以滿(mǎn)足工件質(zhì)量和外觀(guān)的要求。因此，對現有的激光器類(lèi)型進(jìn)行篩選，確認合適的激光類(lèi)別與功率。

3、實(shí)現IC芯片激光自動(dòng)打標精度保證，以機械定位為基礎，結合數字圖像處理卡為中心的圖像處理系統，多軸運動(dòng)控制卡控制的運動(dòng)系統與DSP卡控制的激光器振鏡掃描打標技術(shù)，實(shí)現IC芯片激光打標的高精度，高速度要求。

4、對完成的IC芯片激光自動(dòng)打標系統進(jìn)行了聯(lián)合調試及試運行，針對不同IC芯片產(chǎn)品，優(yōu)化控制參數，滿(mǎn)足了設備設計要求及IC芯片激光打標精度要求。

5、開(kāi)發(fā)激光自動(dòng)打標控制軟件，利用面向對象的編程方法實(shí)現基于可視化的人機操作界面，整合了激光器，圖像處理系統與運動(dòng)控制系統操作。

綜上5點(diǎn)：需要在IC芯片封裝膠表面標記永jiu性的0.5mm左右大小的字符及企業(yè)logo圖案，以便進(jìn)行產(chǎn)品識別追蹤及企業(yè)宣傳。由于IC面積小，打標位置精度要求高（小于0.05mm），適宜采用激光打標。同時(shí)結合機電系統設計可以實(shí)現多品種，小批量的IC打標柔性生產(chǎn)。鐳拓激光在眾多的IC芯片激光打標案例中積累了豐富的經(jīng)驗與技術(shù)研究。